Top-class SECC materials . Drive bays : 4x5.25''+6x3.5'' . With front USB 2.0 ports and audio connect . Fully EMI shields design .Intel TAC 38'C design to make case more cool . Available configuration parameter:CD-ROM X 4, FDD X1 . High quality electroplated Zinc steel sheet, strong and durable. . Front USB/Audio connector is very convenient to connect other equipment. . Product spec:: D377 x W178 x H420mm

Видеопамять: GDDR5 1GB Частота ядра графического процессора: 822 MHz Количество ядер CUDA: 384 Частота шейдерного блока: 1645 MHz Частота видеопамяти: 4008 MHz ( 1002 MHz GDDR5 ) Интерфейс памяти: 256-bit

LGA1155, Sandy Bridge, 2-Core, 2.6ГГц, 3MБ L3 кеш, Grafic Core 850/1100Mhz, 32нм, TDP=65Wt, box, cooler

Cache 16M, 7200RPM SATA 3

Cache 64M, IntelliPower™, Cool, Quiet, SATA 3

Обьем памяти: 16 ГБ

Video Memory: GDDR5 1GB Engine Clock: 850 MHz CUDA Core: 192 Shader Clock: 1700 MHz Memory Clock: 3800 MHz ( 950 MHz GDDR5 ) RAMDAC 400 MHz: Memory Interface: 128-bit

Видеопамять: GDDR5 1536MB Частота ядра графического процессора: 782 MHz Частота видеопамяти: 4008 MHz ( 1002 MHz GDDR5 ) RAMDAC: 400 MHz Интерфейс памяти: 384-bit

Видеопамять: GDDR5 1GB Частота ядра графического процессора: 700 MHz Частота видеопамяти: 4000 MHz ( 1000 MHz GDDR5 ) RAMDAC: 400 MHz Интерфейс памяти: 128-bit

10000RPM, SATA 2 (backplane-ready), 16MB

Обьем памяти: 500ГБ

Скорость последовательного чтения — 230 Мб/с Скорость последовательной записи — 180 Мб/с

Видеопамять: GDDR5 3GB Частота ядра графического процессора: 612 MHz CUDA Core: 1024 Частота видеопамяти: 3420 MHz ( 855 MHz GDDR5 ) RAMDAC: 400 MHz Интерфейс памяти: 384-bit x2

LGA1155, Sandy Bridge, 2-Core, 2.5 ГГц, 2x256 КБ L2 кэш, 2MБ L3 кеш,, Grafic Core 850/1000Mhz, 32 нм, TDP=65Wt, box, cooler

LGA1155, Sandy Bridge, 2-Core, 2.7ГГц, 3MБ L3 кеш, Grafic Core 850/1100Mhz, 32нм, TDP=65Wt, box, cooler

LGA1155, Sandy Bridge, 4-Core, 2.8-3.1ГГц (Turbo Bust), 6MБ L3 кеш, Grafic Core 850/1100Mhz, 32нм, TDP=95Wt, box, cooler

LGA1155, Sandy Bridge, 4-Core, HT, 3.4-3.8ГГц (Turbo Bust), 8MБ L3 кеш, Grafic Core 850/1350Mhz, 32нм, TDP=95Wt, box, cooler

Power Supply 450Wt Top-class SECC materials . Drive bays : 4x5.25''+6x3.5'' . With front USB 2.0 ports and audio connect . Fully EMI shields design .Intel TAC 38'C design to make case more cool . Available configuration parameter:CD-ROM X 4, FDD X1 . High quality electroplated Zinc steel sheet, strong and durable. . Front USB/Audio connector is very convenient to connect other equipment. . Product spec:: D377 x W178 x H420mm

. Top-class SECC materials . Drive bays : 4x5.25''+6x3.5'' . With front USB 2.0 ports and audio connect . Fully EMI shields design .Intel TAC 38'C design to make case more cool . Available configuration parameter:CD-ROM X 4, FDD X1 . High quality electroplated Zinc steel sheet, strong and durable. . Front USB/Audio connector is very convenient to connect other equipment. . Product spec:: D377 x W178 x H420mm

компьютерный корпус Midi-Tower блок питания 450 Вт для плат форм-фактора ATX, mATX разъемы спереди: USB x2, наушники, микрофон материал: сталь габариты: 185x410x412 мм